Fertigungsverfahrensentwickler (w/m/div.)

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Aufgaben
  • Sie sind zuständig für die Projekt-Konzeption und -Koordination im Bereich „wide band gap" Halbleitermaterialien.
  • Sie kümmern sich um die Definition und Spezifikation neuer Einzelprozessschritte für SiC in Zusammenarbeit mit den Entwicklungsabteilungen und externen Partnern.
  • Sie erstellen technische Spezifikationen und Pflichtenhefte für neuartiges Fertigungsequipment gemeinsam mit den OEMs und internen Fertigungsspezialisten.
  • Zu Ihren Aufgaben gehört die Planung, Durchführung und Analyse von Versuchen für Einzelprozessentwicklung im Bereich SiC 200mm.
  • Sie sind verantwortlich für die Ausgestaltung und Installation der neuen Fertigungsverfahren.
  • Sie führen neue innovativer HL-Equipments und komplexer Einzelprozesse für SiC ein.
  • Sie Unterstützen bei der Abstimmung der Produktspezifikation und Umfang der Produktfreigabe.
  • Sie überführen neuen SiC-Prozesstechnologie in die laufende Halbleiterfertigung und in das Ramp-Up Management.
  • Sie koordinieren das Simultaneous Engineering Team.
Profil
  • Ausbildung: abgeschlossenes Hochschulstudium (Master/Diplom/Promotion) der Elektrotechnik, Physik, Chemie oder eines vergleichbaren Studienganges
  • Persönlichkeit: initiativ, kommunikativ
  • Arbeitsweise: selbstständig, eigenverantwortlich, kooperativ, ergebnisorientiert, zielorientiert
  • Erfahrungen und Know-How: langjährige Erfahrung in Bauelementephysik, Halbleitertechnologie und HL-Fertigungsverfahren für „wide band gap" Materialien, vertiefende Kenntnisse in der HL-Prozess- sowie Anlagentechnik, Erfahrungen im Bereich Datenverarbeitung und Engineering Data Analysis
  • Begeisterung: hohe Motivation und Begeisterung für Innovationen
  • Sprachen: sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Stunden:
Vollzeit
Art des Stellenangebotes:
Intern

Fähigkeiten

  • Es ist kein Abschluss erforderlich

Was wir bieten

Vertrag:
Vollzeit
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